Apple erweitert die Montage seines SiP-Moduls 2017 um JCET

Geschrieben von Elizabeth Kartini

Apfel Fügen Sie JCET 2017 zur Montage ihres SiP-Moduls hinzu.

JCET (Jiangsu Changjiang Electronics) wird laut Digitimes-Bericht der neue Apple-Partner für 2016 sein, der das System in Package (SiP) von Apple zusammenbaut. JCET ist ein großes Unternehmen im Bereich Halbleiterverpackungen in China, das Anfang dieses Jahres auch STATS ChipPAC erworben hat. STATS ChiPAC ist eines der Unternehmen mit Apple-Zertifizierung. Dies kann die Zusammenarbeit erleichtern.

Apple erweitert die Montage seines SiP-Moduls 2017 um JCET

Der Vorstand von JCET hat einen Plan genehmigt, 200 Millionen US-Dollar für den Ausbau der Produktionslinien für SiP-Module auszugeben. Derzeit arbeiten Murata aus Japan und Universal Scientific Industrial (USI) von Advanced Semiconductor Engineering (ASE) mit Sitz in Taiwan mit zwei Lieferanten bei der Herstellung von SiP zusammen.

Durch Hinzufügen des Herstellungspartners bei der Montage von SiP wird der größere SiP-Bedarf für das nächste Jahr deutlich. Derzeit verwendet Apple ein SiP-Design für die Apple Watch und es wurde gemunkelt, dass Apple SiP für das iPhone herstellen wird.

Quelle: DigiTimes

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